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產(chǎn)品展示

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MCU+邏輯門，三極管多芯片合封

合封后的SIP模塊體積小，集成度高，可靠性高，保密性高，能耗低。成為一顆客制化后的芯片成品，顧客可以通過(guò)此顆芯片的研發(fā)，銷售投入行業(yè)。

晶圓代采業(yè)務(wù)

SIP系統(tǒng)合封的痛點(diǎn)之一即為裸晶圓的采購(gòu)。芯宙集成電路和國(guó)際國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司均有業(yè)務(wù)往來(lái)。具有豐富的采購(gòu)渠道采購(gòu)不同功能的芯片

SIP封裝仿真優(yōu)化

電仿真分析：包括封裝的S參數(shù)提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼圖分析，電容歸一化，電源電流分布及直流降壓分析，封裝EMC分析優(yōu)化，及DIE-PKG協(xié)同仿真等

SIP封裝生產(chǎn)

涵蓋從晶圓測(cè)試到AOI檢測(cè)不同工序，可以為客戶提供快速打樣及小批量的量產(chǎn)服務(wù)。

合封后的SIP模塊體積小，集成度高，可靠性高，保密性高，能耗低。成為一顆客制化后的芯片成品，顧客可以通過(guò)此顆芯片的研發(fā)，銷售投入行業(yè)。

SIP系統(tǒng)合封的痛點(diǎn)之一即為裸晶圓的采購(gòu)。芯宙集成電路和國(guó)際國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)公司均有業(yè)務(wù)往來(lái)。具有豐富的采購(gòu)渠道采購(gòu)不同功能的芯片

電仿真分析：
包括封裝的S參數(shù)提取，Crosstalk分析，SSO分析，眼圖分析，電容歸一化，電源電流分布及直流降壓分析，封裝EMC分析優(yōu)化，及DIE-PKG協(xié)同仿真等

涵蓋從晶圓測(cè)試到AOI檢測(cè)不同工序，可以為客戶提供快速打樣及小批量的量產(chǎn)服務(wù)。